其它缺陷 片式元器件開裂、焊點不光亮/殘留物多、扭曲、IC引腳焊接后開路/虛焊、引腳受損、污染物覆蓋了焊盤、焊膏呈腳狀
片式元器件開裂
產生原因：
① 對于MLCC類電容來說，其結構上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成，強度低，極不耐受熱與機械力的沖擊。特別是在波峰焊中尤為明顯；
② 貼片過程中，貼片機Z軸的吸放高度，()特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力傳感器來決定，故元件厚度的公差會造成開裂；
③ 的撓曲應力，特別是焊接后，撓曲應力容易造成元件的開裂；
④ 一些拼板的在分割時，會損壞元件。
預防辦法是：認真調節焊接工藝曲線，特別是預熱區溫度不能過低；貼片時應認真調節提貼片機Z軸的吸放高度；應注意拼板割刀形狀；的撓曲度，特別是焊接后的撓曲度，應有針對性的校正，如是板菜質量問題，需另重點考慮。
