的發展歷史
- 簡稱是:Surface Mount Technology的縮寫 ,其意思是表面貼裝技術
- SMD簡稱是Surface Mount Device 的縮寫,其意思是表面貼裝設備
- SMC簡稱是 Surface Mount component的縮寫,意思是表面貼裝元器件
- 發源地: 美國 起源年代:1963年(世界出現第一只表面貼裝元器件) 起源于60年代,應用于80年代,廣泛應用于90年代.早期主要應用于航空,軍事等方面.
- 工藝的優點 :
- A．組裝密度高、體積小、重量輕、成本底。
- B．高可靠、抗震能力強。
- C．自動化能力高，生產率高。
- 1:組裝密度高、電子作品體積小、重量輕 (貼片元件的體積和重量只要傳統插裝元件的1/10左右，一般采取之后，電子作品體積縮小40%~60%， 重量減輕60%~80%)
- 2:可靠性高、抗振才能強。 (焊點缺陷率低 )
- 3:高頻特性好 (減少了電磁和射頻干擾,易于實現自動化,提高出產效力。 下降成本達30%~50%。節省資料、能源、裝備、人力、時光等。 )
- 我們使用的計算機、手機、打印機、復印機、掌上電腦、快譯通、電子記事本、DVD、VCD、CD、隨身聽、攝象機.MP3.MP4.GPS導航等等電子產品和我們都息息相關.
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